Seica Inc. participation at Apex, San Diego, California, February 27, 28 – March 1, 2018, Booth 2323, San Diego Convention Center.
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黑弗里爾，馬薩諸塞州，2018 年 1 月。 秉承其在測試和組裝業(yè)務(wù)中的三個(gè)十年特點(diǎn)的制勝理念，基于其解決方案的不斷快速創(chuàng)新，Seica 將攜眾多新產(chǎn)品參加 Apex 2018 展會(huì)。產(chǎn)品將補(bǔ)充過去提出的一些重新設(shè)計(jì)的解決方案，幾乎完全更新了 Seica 解決方案的產(chǎn)品組合，提高了應(yīng)用于電子板和組件測試和組裝的技術(shù)水平。
在 2323 號展位，Seica 將展示全新的全自動(dòng) Pilot V8 next > 系列飛行探測器，憑借優(yōu)質(zhì)的底盤材料和創(chuàng)新的電氣測試性能，具有翻新和時(shí)尚的外觀，無疑是目前最完整的飛行探測測試平臺(tái)。市場。在其最完整的配置中，Pilot V8 next > 系列測試儀將為一塊電子板提供多達(dá) 20 個(gè)移動(dòng)測試資源，范圍從目前可提供高達(dá) 3 安培電流的探頭、用于自動(dòng)光學(xué)檢查的高分辨率相機(jī)、條形碼讀取、激光、電容探頭、高溫計(jì)、用于 LED 的光纖傳感器、用于邊界掃描和板載編程的飛行連接器，以及用于 1.5 GHz 以上測量的高頻探頭（市場上絕對獨(dú)一無二的性能）。
Pilot V8 next > 系列高度面向中大批量生產(chǎn)，將提供全自動(dòng)版本，使其垂直架構(gòu)非常適合與板載/卸載模塊組合，能夠容納 1 到 12 個(gè)板庫（即使是不同的類型）。所有自動(dòng)化模塊都是標(biāo)準(zhǔn)的，可在 Seica 自動(dòng)化目錄中找到。 Pilot V8 next > 系列的 HR（高分辨率）版本允許系統(tǒng)測試非常小的物體，大約 30 μm，而 XL 版本將工作區(qū)域從標(biāo)準(zhǔn)的 610 x 540 mm 擴(kuò)展到 800 x 650 mm，提供用于測試“超大”電路板的獨(dú)特解決方案。
在全球預(yù)覽中，Seica 將展示 DRAGONFLY next > 系列，這是一種 AOI 系統(tǒng)，可為電子板的通孔技術(shù) (THT) 組件以及保形涂層 (CC) 提供光學(xué)檢測能力，如今越來越多地用于保護(hù)之后的產(chǎn)品制造業(yè)。 DRAGONFLY 的 THT 和 CC 版本都有機(jī)會(huì)檢查電路板的一側(cè)或兩側(cè)，該電路板由標(biāo)準(zhǔn) SMEMA 兼容的軌道輸送機(jī)傳送，由直觀和簡化的管理軟件驅(qū)動(dòng)，允許調(diào)試和應(yīng)用程序開發(fā)幾個(gè)小時(shí)。 DRAGONFLY 技術(shù)也將通過可能的定制解決方案提供給 Seica 客戶，以促進(jìn)現(xiàn)有自動(dòng)化生產(chǎn)線的最佳集成。額外的輸送機(jī)、緩沖器、專用于維修板的裝載機(jī)/卸載機(jī)、在線或獨(dú)立維修站，也可用于完全定制您的 SMT 和維修線。
Seica 還將展出 FIREFLY next>series LASER 選擇性焊接系統(tǒng)。與市場上已有十多年的 Firefly 版本相比，這款新的 Firefly 具有全新的吸引力、時(shí)尚和煥然一新的外觀，但能夠提供出色的技術(shù)飛躍。該系統(tǒng)能夠焊接印刷電路板的頂部和底部。在由鋼材和其他優(yōu)質(zhì)材料制成的新閃亮亮“連衣裙”下，F(xiàn)irefly next > 系列結(jié)合了其 4 項(xiàng)基本創(chuàng)新：新的高效激光源、待焊接板上的新光斑角度、完全可編程的甜甜圈光斑尺寸和激光的完美軸向集成。與上一代和當(dāng)前競爭對手相比，在焊接過程中利用焊點(diǎn)的視覺和連續(xù)溫度反饋在適用性和可靠性方面提供了出色的吞吐量。
Seica 將展示其小型、緊湊和經(jīng)濟(jì)的在線測試系統(tǒng)，稱為 Mini 200 臺(tái)式單元，具有多達(dá) 768 個(gè)混合通道。這將使客戶能夠以較低的門檻進(jìn)入生產(chǎn)測試。除了 Mini 200 之外，Compact TK 也將展出，它利用內(nèi)置接收器輕松更換固定裝置。 Compact 系列的通道數(shù)從 192-4608 不等，提供各種手動(dòng)、在線和組合 ICT 和功能測試選項(xiàng)。
還將展示數(shù)字混合信號測試儀 (DMT)。這是 Seica 的組件和 MEMS 測試解決方案。該測試解決方案具有 19 x 9 x 7 英寸的極小尺寸，具有模塊化和可擴(kuò)展設(shè)計(jì)、多站點(diǎn)和高并行測試能力以及極低的能耗。 DMT 能夠通過將用于驗(yàn)證的測試程序開發(fā)從實(shí)驗(yàn)室或產(chǎn)品驗(yàn)證環(huán)境轉(zhuǎn)移到完整的批量生產(chǎn)設(shè)施來利用您的投資。
最后，展臺(tái)上展示的系統(tǒng)將通過 Seica 的“4.0 ready”工業(yè)監(jiān)控解決方案進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控。 將被監(jiān)控的參數(shù)包括電流吸收、電源電壓、溫度和用于指示正確操作的系統(tǒng)狀態(tài)指示器。 Seica 對“4.0 Ready”的解釋將有助于確保預(yù)測性維護(hù)，并使系統(tǒng)與當(dāng)今世界各地生產(chǎn)設(shè)施中發(fā)生的第四次工業(yè)革命的新標(biāo)準(zhǔn)兼容。