Firefly Next> series B60
激光的優(yōu)點(diǎn)
允許逐點(diǎn)調(diào)整焊接所需的電源；由于激光器缺乏熱慣性，再加上實(shí)時(shí)溫度讀數(shù)，因此能夠?qū)崞拭孢M(jìn)行動(dòng)態(tài)校 正。
允許逐點(diǎn)調(diào)整焊接所需的電源；由于激光器缺乏熱慣性，再加上實(shí)時(shí)溫度讀數(shù)，因此能夠?qū)崞拭孢M(jìn)行動(dòng)態(tài)校正。
正交位置改善了能量傳遞環(huán)形束只允許在焊盤上輻射能量，而不允許在孔上輻射能量，防止損壞部件，并協(xié)調(diào)引腳和焊盤的溫度。
在一個(gè)點(diǎn)上應(yīng)用所有能量的能力使該技術(shù)適用于所有不允許加熱整個(gè)電路板的情況，或訪問(wèn)受限的情況。
從“含鉛”焊接到“無(wú)鉛”焊接，只需更換一卷焊絲即可。
激光焊接工藝是清潔的，因此無(wú)需清潔并隨后處理加工過(guò)的電路板，與其他類型的焊接技術(shù)相比，F(xiàn)irefly的功耗極低。
Firefly系統(tǒng)一打開就可以焊接，無(wú)需預(yù)熱，使其成為制造環(huán)境中極為靈活的工具。
多種解決方案
焊頭是系統(tǒng)的核心，F(xiàn)irefly B60和T60 NEXT>系列機(jī)器配置共用焊頭。這兩種解決方案的主要特點(diǎn)是，電路板進(jìn)行加工的一側(cè)：底部解決方案，焊接過(guò)程從PCB下方進(jìn)行；頂部解決方案，焊接過(guò)程從印刷電路板上方進(jìn)行。該配置特別適用于系統(tǒng)集成到現(xiàn)有輸送線中的自動(dòng)化流程。
Firefly NEXT>系列焊接系統(tǒng)可以成功地集成到大批量生產(chǎn)線中，以及在需要焊接的產(chǎn)品不斷變化且“無(wú)鉛”和“無(wú)鉛”工藝經(jīng)?；旌系那闆r下。
過(guò)程可追溯性
通過(guò)收集每個(gè)焊點(diǎn)的視頻記錄和熱輪廓，并將其與印刷電路板的序列號(hào)關(guān)聯(lián)，確保了工藝可追溯性。這些數(shù)據(jù)的收集作為焊接過(guò)程的調(diào)試工具也很有價(jià)值。
環(huán)保
Firefly NEXT>系列的最大功率吸收為2.5 KW/h，易于管理和維護(hù)。此外，使用基于助焊劑的焊接合金，無(wú)需使用外部助焊劑站，也無(wú)需使用氮?dú)?。焊料合金的消耗量?jī)H限于應(yīng)用于每個(gè)接頭的數(shù)量，不會(huì)產(chǎn)生任何浪費(fèi)，并消除了處置成本。
